開蓋機是通過精密銑刀將蓋板無損銑切之后，能夠實現二次封蓋又叫拆蓋機，又稱開帽機。適用于金屬封裝的光電器件、厚膜電路、光通訊器件、石英晶體振蕩器等器件。拆蓋是非破壞性的。

采用PLC控制，精密伺服驅動，開機自動定位；

可以設定0.254mm/s的進給速度及0.254mm進給量進給，線性運動，精密拆蓋，無震動、無沖擊、無損傷；

體積小巧。結構緊湊，適于裝入可控環境的箱子內；

專業的鍍TiN高速雙螺紋銑刀，專業的拆蓋方法，無微粒碎屑進入器件內、不會對內部元器件造成傷害；

器件可多次拆蓋，基座可多次重復利用；

更換不同的專業刀具可以應用不同形狀的器件；

待拆器件的尺寸范圍：長度由5mm到145mm，高20mm。

精密切割深度：0.010-0.4mm，精密切割寬度：0mm-5mm。

典型拆蓋處理時間：約2－5分鐘（取決于器件的封裝形式及大?。?，更換刀具容易，更換不同刀具的時間: 約5分鐘（典型值）；

產品蓋子朝下以降低高度的變動。蓋子維持和殼內壁接觸及加吸塵設備以避免微粒子進入腔體。拿掉的是蓋子的邊緣而非殼壁；

采用PLC控制，預留RS232接口，可實現MES對接。