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真空回流爐應用原理

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真空回流爐就是在真空的環境下對產品進行高質量的共晶焊接,因此又名真空共晶爐、真空共晶回流焊爐、真空燒結爐等,是在真空的條件下用以保護產品和焊料不被氧化,同時利用甲酸分解出的氫原子將產品和焊料表面的氧化物反應,使得焊接表面可焊性提高,同時提供焊料浸潤性,更好減小了焊接的空洞率。一般用在航天航空、光電、醫療、汽車等高精度要求的產品中。

真空回流爐ATV真空回流爐一樣采用紅外石英燈直接輻射碳化硅加熱板加熱原理,具有控溫精度高(±0.5℃)、溫度均勻性好(±1%)、升降溫可控、工藝曲線實時顯示、實時保存、具備追溯分析等特點,滿足功率器件、TR組件、激光器件、光通器件、新型傳感器件等多品種、小批量、高可靠焊接。

真空回流爐應用原理具體來說是將焊料片放置到管殼中,再將芯片放置到焊料片上,輔助壓力或者靠芯片自身重力提供壓力,或者將焊料(錫膏)放置到基板或載體上,再放置上芯片,也可以通過夾具實現定位和壓力輔助,產品擺放好之后,關閉真空回流爐腔室門蓋,進行如下曲線焊接,如圖以金錫焊料為例;先進行2-3次的充氮氣、抽真空對腔體內部氣氛進行置換,再進行升溫到200℃進行保溫,同時在產品表面溫度達到160-180℃時通入甲酸氣流,對樣品表面進行活化以及還原,提高含量浸潤性,之后進行升溫保溫,主控保溫設定在330℃(因金錫焊料融點在283℃,根據工藝特點需要預留熱熔,即從熱板傳導到樣品表面所需溫度)進行保溫,此時焊料達到融點,處于熔融液相狀態,同時輔以真空將氣泡排出,從而達到低空洞焊接的目的,之后再進行降溫,根據不同產品,可以快速降溫或者可控降溫,即可以設定不同的降溫階段,實現不同的材料特性。

在整個工藝過程中可以對溫度(主控溫度、安全溫度、移動熱電偶溫度-樣品表面溫度)、氣壓、燈管功率等進行實時監控,并生產分析曲線,提高分析能力。

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