真空回流爐就是在真空的環境下對產品進行高質量的共晶焊接，因此又名真空共晶爐、真空共晶回流焊爐、真空燒結爐等，是在真空的條件下用以保護產品和焊料不被氧化，同時利用甲酸分解出的氫原子將產品和焊料表面的氧化物反應，使得焊接表面可焊性提高，同時提供焊料浸潤性，更好減小了焊接的空洞率。一般用在航天航空、光電、醫療、汽車等高精度要求的產品中。

真空回流爐同ATV真空回流爐一樣采用紅外石英燈直接輻射碳化硅加熱板加熱原理，具有控溫精度高（±0.5℃）、溫度均勻性好（±1%）、升降溫可控、工藝曲線實時顯示、實時保存、具備追溯分析等特點，滿足功率器件、TR組件、激光器件、光通器件、新型傳感器件等多品種、小批量、高可靠性焊接。

真空回流爐應用原理具體來說是將焊料片放置到管殼中，再將芯片放置到焊料片上，輔助壓力或者靠芯片自身重力提供壓力，或者將焊料（錫膏）放置到基板或載體上，再放置上芯片，也可以通過夾具實現定位和壓力輔助，產品擺放好之后，關閉真空回流爐腔室門蓋，進行如下曲線焊接，如圖以金錫焊料為例；先進行2-3次的充氮氣、抽真空對腔體內部氣氛進行置換，再進行升溫到200℃進行保溫，同時在產品表面溫度達到160-180℃時通入甲酸氣流，對樣品表面進行活化以及還原，提高含量浸潤性，之后進行升溫保溫，主控保溫設定在330℃（因金錫焊料融點在283℃，根據工藝特點需要預留熱熔，即從熱板傳導到樣品表面所需溫度）進行保溫，此時焊料達到融點，處于熔融液相狀態，同時輔以真空將氣泡排出，從而達到低空洞焊接的目的，之后再進行降溫，根據不同產品，可以快速降溫或者可控降溫，即可以設定不同的降溫階段，實現不同的材料特性。

在整個工藝過程中可以對溫度（主控溫度、安全溫度、移動熱電偶溫度-樣品表面溫度）、氣壓、燈管功率等進行實時監控，并生產分析曲線，提高分析能力。