平行封焊機因其焊點小、焊點重合而形成的焊縫像縫紉機縫衣服的縫紋又名平行縫焊機，利用電阻焊加熱的原理將管殼蓋板進行密封焊接，也就是氣密性封裝。管殼中的電子零部件多為功率器件、微波射頻器件、激光器件、光電子器件、微電子傳感器等，能夠杜絕外界氣氛進入到腔體內部，降低器件靈敏度、降低使用壽命、更甚影響器件性能。

采用氣密性封裝，提高產品可靠性、提高產品質量、提高產品壽命；

和SM8500同樣采用高頻封焊電源，響應時間短，熱量累計少，減少封焊過程中熱量累計、有效避免打火、炸裂等現象；

具備多種工藝操作模式，4Pass功能、電極輪回滾、電流預熱功能、邊角電流設置功能等，適用于研發、試產和批量生產；

搭配點焊機/自動點焊機提高小器件的放置精度，同時提高焊接效率；

可以實現單顆手動放置、自動封焊，單顆自動放置、自動封焊，以及陣列自動放置、自動封焊等多種功能模式；

針對不同的管殼類型，鍍鎳、鍍金，可伐、陶瓷，大管殼、小管殼等選擇適合的工藝模式；

同時可以搭配各種規格的手套箱，兩孔標準，四孔標準，水氧含量優于1ppm，烘箱分層加熱，數據自動分析存儲。