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平行封焊機設備結構及技術事項

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華創HC-SM150是微波集成組件、T/R組件、MEMS器件、電源模塊、光電器件、激光器件等元器件后道工序進行氣密性封裝的關鍵設備。通過控制封焊電源,使能量均勻釋放到器件蓋板和基座的邊緣,將蓋板和基座熔接在一起,良好的封焊設備是微電子器件氣密性最佳的保證,也是保證器件長期穩定工作的關鍵因素。


結構優勢:

采用高精密進口雙向絲杠及雙直線軸承導向機構搭建X方向電極壓桿的對稱運動機構,有極佳的運動導向剛性,重復定位精度可達±0.01mm;

焊接下壓通過平衡杠桿機構配和自復位氣缸來實現動作,封焊壓力的控制采用閉環壓力控制,在控制壓力的氣缸入口處的高精度壓力傳感器用來實時監控壓力的變化,同時自動調整壓力的變化,穩定壓力的輸出。

焊接Y軸移動平臺采用進口精密滾珠絲杠及導軌滑塊搭建移動模組,重復定位精度可達 ±0.01mm;

氣缸杠桿電極下壓結構對管殼高度容差較好,在管殼高度誤差范圍在±1mm以內可以自行適應管殼高度;

焊接回轉平臺使用高精伺服DDR搭建,可進行高精度回轉定位,重復定位精度可達±6arcsec;

附加CCD視頻顯示,在焊接小尺寸管殼時進行蓋板輔助定位;

 

技術事項:

保持良好的氣密性及良好的封焊效果,要選擇正確的器件基座和蓋板材料。對于平行封焊,器件的基座和蓋板材料應選擇導熱系數低的材料,為了在封焊過程中避免熔焊面的熱量向四周傳遞。

一般的蓋板厚度為0.1mm,此為常用蓋板。而根據不同的使用情況及密封要求,部分蓋板相對較厚,而隨著蓋板增厚,在焊接的時候配方工藝需將單個脈沖的加熱時間增大,電流幅值如果厚度改變不大則無需調整。

小尺寸管殼在焊接時,無法使用壓桿定位,若需保證較高的生產效率,則需要配備電焊機進行預焊處理,預焊處理不會影響內部的密封效果。

大尺寸管殼焊接,單邊焊接隨著焊接的進行,電極輪接觸阻值會有略微升高,此時需將焊接電流幅值進行降低,以保證封焊效果。

焊接時,要求焊接管殼與蓋板表面無臟污,以防電極輪打火損壞電極輪。

封焊壓力也是一個非常關鍵的參數,封焊壓力越大,焊接面間的接觸電阻越小,接觸面焊接消耗的熱量越高;焊接壓力越小,焊接面間的接觸電阻越大,接觸面焊接消耗的熱量越低。

平行封焊后的器件漏率必須要符合國軍標 GJB548A-96MILSTD-883F中規定的氣密封裝漏率標準。

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