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HC-VS200型真空共晶回流爐

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HC-VS200型真空共晶回流爐是利用真空加熱的原理,為電子元器件的合金焊料焊接提供工藝環境的設備,因其工藝特點,該設備又稱為真空回流爐、真空燒結爐等。在該設備上,可以完成LED 芯片焊接、MEMS 器件封裝、LD 器件焊接、電力電子器件封裝、IGBT 芯片焊接、管殼封蓋等工作。
技術優勢

控制方法:采用工業控制計算機控制,中文操作界面。

加熱方式:紅外石英燈輻射加熱。

加熱載體:石墨板/碳化硅/鋁板(可選)。

冷卻方式:氮氣冷卻。

爐蓋鎖緊方式:氣動自動鎖緊,未鎖緊報警。

工作模式:自動手動兩種工作模式。

軟件功能:用戶可自行設定工藝曲線且對所設定工藝曲線實時監控。
數據存儲功能:自動運行工藝曲線并記錄存儲實時曲線。
水冷保護功能:對腔室爐蓋及觀察窗密封圈水冷保護,冷卻水由設備自帶冷卻水循環系統提供。
安全報警功能:控制軟件具有防差錯互鎖,超溫報警功能。
甲酸模塊:配置甲酸模塊,可以使用甲酸工藝氣體。真空系統具有耐腐蝕功能。
控制功能:可對抽真空、加熱、氣體流量、甲酸、充氣流量等功能進行設置及控制。

技術指標

技術指標名稱 技術指標參數
可焊焊料熔點 ≤450℃
加熱板面積 (350×290) mm2
有效面積內熱均勻性 ≤±2%
極限真空度 ≤5Pa
工作真空度 10-15Pa
最大升溫速度 ≤2℃/S
最大降溫速度 ≤1.5℃/S
甲酸模塊 標配
正壓 N
真空泵 標配鮑斯油泵(可選EDWARDS 10IC抗化學腐蝕干泵)
可放器件最大高度 100mm
可編程數量 ≥150組
MES功能 N

 

未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加

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