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HC-SM200型平行封焊系統

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HC-SM200型平行封焊系統,是一款高性能的管殼封蓋設備。通過真空烘烤和在手套箱內操作封蓋工藝,可以降低管殼內的水氣及氧氣含量,滿足高性能高可靠性的需求。

技術指標:

技術指標名稱 技術指標參數
平行封焊主機  
尺寸范圍 (3×3)mm ~(100×100)mm
形狀 方形,圓形,正多邊形
最大焊接功率 6KW
焊接速度 0.1mm/s~30mm/s
焊接壓力 500~2000g
電源頻率 4kHz
最大焊接電流 2KA
脈沖寬度 0.25~250ms
運動軸的定位精度 0.02mm
管殼旋轉角度范圍 360°
平行封焊箱體  
箱體內尺寸 1200mm*1000mm*950mm(長寬高)
外形尺寸 2300mm*1100mm*1950mm(長寬高)
泄漏率 <0.001vol%/h,符合ISO 10648-2國際標準。
真空烘箱  
尺寸 500mm*320mm*330mm(長寬高)
艙門 觸摸屏操作,氣缸自動鎖緊+邏輯互鎖+防誤操作設計
加熱方式 4層加熱板,三層加熱區域,層高80mm
控溫方式 梯度控溫,可設定溫度、時間、循環次數,通過觸摸屏操作
控溫范圍 常溫 ~ 200℃
控溫精度 ± 1℃
真空度 ≤100mtorr
出料倉  
尺寸 500mm*330mm*330mm
艙門 觸摸屏操作,氣缸自動鎖緊+邏輯互鎖+防誤操作設計
控制系統  
PLC控制 西門子PLC、彩色動態觸摸屏、密碼保護
數據記錄 可查閱水氧含量、壓力、烘箱的數據的功能(48小時)
可選部件  
水汽分析儀

品牌:原裝進口英國米歇爾、陶瓷濕度變送器、PLC顯示

范圍:-100~+20℃露點(0-1000PPM)

精度:±2℃露點

氧氣分析儀

品牌:原裝進口美國GE、電化學傳感器、獨立顯示、PLC顯示

范圍:0-10、20、50、100、200、500、1000ppm   微量氧專用電化學電池

誤差:±2% FS(0.2PPM)

真空泵 標配愛德華真空RV12真空泵(可選愛德華10i真空干泵)
氮氣純化系統 單柱氮氣純化系統
數據分析存儲系統 多點電容式觸摸屏,VGA/DVI多種信號輸入,支持COM和USB通訊接口、密碼保護,數據存儲時間10年以上

 

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