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HC-EB820多功能鍵合機

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      HC-EB820多功能鍵合機適用于特殊電子元器件封裝生產中芯片內部引腳互連工藝應用的專用設備,是電子元器件封裝生產中關鍵設備之一,主要應用于混合電路、COB、MCM、MEMS器件、光電子器件、微波器件、軍工器件等,可配置成球焊和楔焊。

技術優勢:
1、可實現金絲球鍵合、金絲鋁絲楔形鍵合
2、可實現90度深腔楔鍵合
3、音圈電機施加程序控制鍵合
4、根據器件外形定制夾持工作臺
5、球焊配置:可實現金絲球鍵合
6、楔焊配置:可實現90度深腔金絲鋁絲楔鍵合
7、球楔一體:可實現球焊和楔焊鍵合

技術指標

鍵合頭

手控Z行程

14mm

其他參數

手控Y-Y范圍

15mmx15mm

成球大?。汉妇€直徑的1.5倍到4倍
供線裝置:2英寸
熱臺溫度:室溫-300
操作菜單:7英寸TFT彩屏,中文菜單
電源:AC220V±10%(50/60Hz) ≦400W
外形尺寸:650x650x400mm
重量:約70Kg

升降臺

升降臺Z行程

18mm

升降臺X-Y范圍

250mmx270mm

超聲功率

0-3W

程控壓力

15g-100g

焊線直徑

球焊18μm-50μm楔焊18μm-75μm

打火裝置

N-EFO(-3500V)(金絲需選配置)

標準配置

主機/2英寸線軸/LED照明燈/體式顯微鏡/夾持臺/(溫控盒/打火盒)

可選配件

各種特種夾持臺/工具包(克力計、鑷子)/各種劈刀及金線

未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加

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