真空共晶回流爐HC-VS210H型
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真空共晶回流爐HC-VS210H型
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HC-VS210H型真空共晶回流爐是利用真空加熱的原理，為電子元器件的合金焊料焊接提供工藝環境的設備，因其工藝特點，該設備又稱為真空回流爐、真空燒結爐等。
技術優勢
精確控溫：采用德國西門子/倍福系統自帶測溫模塊精準測溫，紅外石英燈輻射加熱分區控溫，控溫精度優于±0.5℃。
多種控溫保護：采用美國歐米茄0.5mm和1mm熱電偶，主控一根、安全一根，移動2根，主控熱電偶和安全熱電偶可自動切換，多重保護；
降溫可控：采用氮氣降溫，可設定降溫速率，自動控制氮氣流量。
工藝曲線控制：自由可控的數據曲線，可根據工藝要求選擇保留設定溫度、主控溫度、移動測量溫度、真空、壓力、MFC等數據的存儲分析曲線。
工作模式：自動/手動兩種工作模式，便于工藝開發及量產。
正壓功能：有效降低空洞、控制焊料溢出。
甲酸模塊：氮氣氣流導入甲酸氣流，對樣品表面還原，提高浸潤性，降低空洞。
自動化功能：開放的OPC/UA協議，用戶可以簡單對接MES系統，具備升級在線自動上下料功能，可實現機械手自動取放樣品，腔室門自動開啟關閉執行程序。
技術指標
| 技術指標名稱 | 技術指標參數 |
| 可焊焊料熔點 | ≤450℃ |
| 加熱板面積 | （227×217） mm2 |
| 有效面積內熱均勻性 | ≤±1% |
| 極限真空度 | ≤5Pa |
| 工作真空度 | 10-15Pa |
| 最大升溫速度 | ≤3℃/S |
| 最大降溫速度 | ≤1.5℃/S |
| 甲酸模塊 | 選配 |
| 正壓 | 0.3MPa |
| 真空泵 | EDWARDS 10IC抗化學腐蝕干泵 |
| 可放器件最大高度 | 100mm |
| 可編程數量 | ≥150組 |
| MES功能 | 可選 |
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真空共晶回流爐HC-VS200型
