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HC-SM150型平行封焊系統

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HC-SM150型平行封焊系統(平行封焊機),是一款高性能的管殼封蓋設備,實現金屬陶瓷管殼和蓋板的密封焊接,因其焊點相互交疊,像縫紉機縫過去的一樣,因此又稱為平行縫焊系統或平行縫焊機。

技術優勢

適用范圍:適用于微波集成組件、T/R組件、MEMS器件、電源模塊、光電器件、激光器件等需要氣密性焊接的電子元件的平行封焊。

高頻電源:8kHz晶體管逆變封焊電源,放電脈沖寬度可調,最小放電脈寬可達0.125ms,可實現低溫封焊,對于封焊中容易炸裂的陶瓷管殼優勢明顯。

控制方式:采用先進的工業電腦、精密伺服、EthercCAT通訊,實現友好的人機界面,高速高精度定位控制和壓力控制,RS232、高速I/O數據傳輸,實時閉環控制。

封焊工藝:可焊接方形,圓形, 正多邊形管殼的器件,可方形和正多邊形邊角進行焊接電流的調整, 可針對特殊應用啟用預熱功能, 預熱電流大小和脈寬可調。

焊接耗材:自動調整電極輪使用的位置,最大化電極輪使用壽命。

特殊功能:針對大尺寸管件的four-pass封焊模式以及針對小尺寸管件的電極輪回滾功能。具有上蓋固定裝置以保證封焊過程中上蓋不會偏移。

技術指標

技術指標名稱 技術指標參數
工作模式 單顆+手動上蓋
管件形狀 方形+圓形+正多邊形
管件尺寸 3-150mm(選配200mm)
重復定位精度 ±0.02mm
封焊速度 50mm/s
旋轉角度 360°
電源反饋頻率 8kHz
脈沖寬度 0.125-250ms
最大焊接電流 3kA
焊接壓力 500-5000g

 

 

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